XM外汇官网：韩国政府全力护航芯片扩产！龙仁园区供电目标将提前超10年达成

　　因三星电子、SK海力士计划将龙仁晶圆厂竣工时间提前，韩国政府相应调整龙仁半导体集群的电力、供水等配套基建规划，其中国家产业园区的电力供应目标达成时间将提前超10年。

　　政府护航

　　韩国气候能源环境部部长金星焕于今日视察了位于京畿道龙仁市处仁区的半导体集群，实地考察电力与供水基础设施的建设进度及供应保障措施。

　　金星焕部长表示：

　　“抢抓半导体投资的‘黄金窗口期’至关重要。我们将集中一切资源与能力，确保龙仁半导体集群的电力与水资源按时供给到位。”

　　此前，布局于国家产业园区的三星电子、布局于一般产业园区的SK海力士相继宣布，将各自龙仁晶圆厂的整体竣工时间，较原有规划分别提前7年、12年。

　　龙仁半导体集群中，国家产业园区由韩国中央国土交通部指定，布局国家级战略产业；一般产业园区由京畿道地方政府审批设立，侧重拉动区域经济。

　　对此，气候能源环境部将统筹推进配套工作，保障国家产业园区最高达10吉瓦（GW）负荷水平下的电力稳定供给。以下是韩国政府给出的方案：

　　第一阶段（至2030年）：通过园区内的液化天然气（LNG）发电及强化周边输电线路，满足初期电力需求；

　　第二阶段（至2036年）：通过扩大现有输电线路的线路容量等举措，应对持续扩大的电力需求。

　　通过上述方案，政府计划将原定于2053年完成的最终电力供应目标提前至2042年。

　　针对一般产业园区，政府将于明年启动第一阶段供电，并于2029年前在园区内建成热电联产电厂以应对初始需求；随后计划于2031至2032年提前建成输电线路，以匹配第二阶段的用电需求。

　　此外，工业用水的供应也将同步提速。龙仁半导体集群日常运营每日共需150万吨用水。

　　政府计划将一体化供水项目的第一阶段（日供水31万吨）完工供水时间由原定的2031年1月提前至2029年5月；对于日供水76万吨的第二阶段，政府计划于今年下半年启动设计工作，确保于2034年7月实现供水。

　　剩余水量依靠再生水、现有水源调配，并非全部由新建供水工程供给。

　　水、电配套基础设施存在瓶颈

　　此前，三星电子与SK海力士在龙仁市的芯片扩产相关项目因电力和用水问题遭遇了较长时间的延误。

　　除了龙仁半导体产业集群外，韩国还计划四年内在西南部地区打造一个新的半导体中心，但该项目所需的巨量电力和水资源引发了当地民众的反对，项目推进遭遇严重阻碍。

　　业内专家表示，如果不加速进行大规模的基础设施扩建，到2030年该西南产业园区将难以实现满负荷运转，影响将波及整个半导体产业链。